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消息称三星计划采用英伟达“数字孪生”技术提升芯片良率

时间:03-05 来源:最新资讯 访问次数:78

消息称三星计划采用英伟达“数字孪生”技术提升芯片良率

IT之家 3 月 4 日消息,近几年三星代工部门一直落后于其竞争对手台积电,其生产的芯片性能也无法与台积电的产品相媲美。据报道,三星计划采用基于英伟达 Omniverse 平台的“数字孪生”技术,以期缩小与台积电的差距。据 EToday 的一份报告称,三星将开始测试英伟达 Omniverse 平台的“数字孪生”技术,以提高芯片制造过程的良品率。“数字孪生”技术可以创建真实世界的虚拟副本,然后利用人工智能 (AI) 和大数据分析预测潜在问题。如果这项技术应用于芯片工厂,可以显著减少产品缺陷,提高良品率。IT之家注意到,报告还透露,英伟达将于 2024 年 3 月 18 日至 21 日在美国圣何塞会议中心举办 GTC 大会,三星等多家科技公司将出席此次活动。据悉,三星电子 DS 事业部创新中心执行董事 Seokjin Yoon 将在大会上发表演讲,介绍基于英伟达 Omniverse 平台的三星“数字孪生”芯片工厂,三星可能会在会上宣布计划于 2025 年启动“数字孪生”技术的试点运营。据报道,三星早在 2022 年底就成立了“数字孪生”专责小组,并于 2023 年 4 月任命“数字孪生”领域专家 Lee Young-woong 副总裁担任该小组负责人。三星的“数字孪生”芯片工厂将达到 5 级,这是“数字孪生”智能工厂的最高级别。三星电子会长李在镕 (Lee Jae-yong) 对英伟达的“数字孪生”技术表现出浓厚兴趣,该技术被视为芯片制造领域的未来,能够帮助提高良品率并降低风险。根据 TrendForce 的数据,三星的 3nm 制程良率为 60%,这意味着每 100 个芯片中就有 40 个因质量问题而被废弃。相比之下,台积电的 3nm 制程良率据称约为 70%。报告称,台积电已经率先采用了“数字孪生”技术。

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